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PS电子包装产品专用片材机组
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产品描述
参数
设备参数
| 型号 | 物料组成 | 片材厚度(mm | 片材有效宽度(mm) | 最高挤出量(kg/h) |
| HWJP90/50-900 |
A AB ABA |
≤680 | ~230 | |
| HWJP105/65-1000 | ≤760 | ~320 |
注:规格可按用户需求定制
产品介绍:
PS导电片原料和导电母粒等其他加工助剂经过搅拌混合后进入挤出机,经过挤出、压光、冷却牵引后收卷成卷材。这种卷材经过模具热压成型后，主要应用于半导体电子电脑通讯等产品，特别应用于要求无尘、无静电、放电防护及遮蔽电磁波/无线电频率干扰之配件或设备的包装吸塑片材;还广泛应用于食品，医药，五金，电子，玩具等吸塑包装。
机组特点:
采用当前国际最先进技术卧式平三辊液压压合形式，而且升降可调，易观察、易操作(海精科专有) ; 高效性，低耗能;片材塑化佳且成型后穿片曲线走向，进一步保证片料的稳定性，无横纹;模头独立支架固定片材机四大核心技术:挤出系统、分层器、模头、辊筒均自主研发设计应用，核心技术优化组合，多检测点，机电-体化双保护;操作充分体现人机工学原理，使功能全面化、操作简单化。
制成品应用:
电子窄带、电子托盘
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